第一章　2022-2024年國內(nèi)外光電共封裝發(fā)展?fàn)顩r分析
1.1　光電共封裝定義與發(fā)展
1.1.1　光電共封裝基本定義
1.1.2　光電共封裝發(fā)展目的
1.1.3　光電共封裝發(fā)展優(yōu)勢
1.1.4　光電共封裝核心技術(shù)
1.2　國內(nèi)外光電共封裝市場運行情況
1.2.1　光電共封裝發(fā)展階段
1.2.2　光電共封裝政策發(fā)布
1.2.3　光電共封裝國家布局
1.2.4　光電共封裝企業(yè)布局
1.3　光電共封裝技術(shù)專利申請分析
1.3.1　專利申請概況
1.3.2　專利技術(shù)分析
1.3.3　專利申請人分析
1.3.4　技術(shù)創(chuàng)新熱點分析
1.4　光電共封裝發(fā)展存在的問題
1.4.1　光電共封裝發(fā)展困境
1.4.2　光電共封裝技術(shù)難點
第二章　2022-2024年光電共封裝應(yīng)用材料發(fā)展?fàn)顩r分析——光模塊
2.1　光模塊定義與發(fā)展
2.1.1　光模塊基本定義
2.1.2　光模塊系統(tǒng)組成
2.1.3　光模塊主要特點
2.1.4　光模塊發(fā)展歷程
2.1.5　光模塊發(fā)展熱點
2.2　全球光模塊市場發(fā)展分析
2.2.1　光模塊市場規(guī)模
2.2.2　光模塊競爭格局
2.2.3　光模塊企業(yè)布局
2.2.4　光模塊應(yīng)用規(guī)模
2.2.5　光模塊兼并收購
2.3　中國光模塊市場運行情況
2.3.1　光模塊政策發(fā)布
2.3.2　光模塊供需分析
2.3.3　光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.3.4　光模塊成本構(gòu)成
2.3.5　光模塊競爭格局
2.3.6　光模塊區(qū)域布局
2.3.7　光模塊產(chǎn)品發(fā)展
2.3.8　光模塊技術(shù)發(fā)展
2.3.9　光模塊投融資分析
2.4　中國光模塊上市公司分析
2.4.1　上市公司匯總
2.4.2　業(yè)務(wù)布局對比
2.4.3　業(yè)績對比分析
2.4.4　業(yè)務(wù)規(guī)劃對比
2.5　光模塊應(yīng)用情況分析
2.5.1　光模塊應(yīng)用領(lǐng)域
2.5.2　電信市場應(yīng)用分析
2.5.3　數(shù)通市場應(yīng)用分析
2.6　光模塊發(fā)展前景展望
2.6.1　光模塊發(fā)展機遇
2.6.2　光模塊發(fā)展趨勢
2.6.3　光模塊投資風(fēng)險
2.6.4　光模塊投資建議
第三章　2022-2024年光電共封裝應(yīng)用材料發(fā)展?fàn)顩r分析——以太網(wǎng)交換芯片
3.1　以太網(wǎng)交換芯片定義與發(fā)展
3.1.1　以太網(wǎng)交換芯片基本定義
3.1.2　以太網(wǎng)交換芯片主要分類
3.1.3　以太網(wǎng)交換芯片系統(tǒng)架構(gòu)
3.1.4　以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)特點
3.1.5　以太網(wǎng)交換芯片發(fā)展歷程
3.2　以太網(wǎng)交換芯片市場運行情況
3.2.1　以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模
3.2.2　以太網(wǎng)交換芯片端口規(guī)模
3.2.3　以太網(wǎng)交換芯片競爭格局
3.2.4　以太網(wǎng)交換芯片主要企業(yè)
3.2.5　以太網(wǎng)交換芯片企業(yè)動態(tài)
3.3　以太網(wǎng)交換芯片應(yīng)用分析
3.3.1　以太網(wǎng)芯片應(yīng)用場景分析
3.3.2　企業(yè)網(wǎng)用以太網(wǎng)交換芯片
3.3.3　運營商用以太網(wǎng)交換芯片
3.3.4　數(shù)據(jù)中心用以太網(wǎng)交換芯片
3.3.5　工業(yè)用以太網(wǎng)交換芯片分析
3.4　以太網(wǎng)交換芯片發(fā)展前景展望
3.4.1　以太網(wǎng)交換芯片發(fā)展機遇
3.4.2　以太網(wǎng)交換芯片發(fā)展趨勢
第四章　2022-2024年光電共封裝應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r分析——人工智能
4.1　人工智能行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1　人工智能行業(yè)相關(guān)介紹
4.1.2　人工智能相關(guān)政策發(fā)布
4.1.3　人工智能市場規(guī)模分析
4.1.4　人工智能競爭格局分析
4.1.5　人工智能應(yīng)用場景分析
4.1.6　人工智能行業(yè)投融資分析
4.1.7　人工智能光電共封裝應(yīng)用
4.1.8　人工智能未來發(fā)展展望
4.2　人工智能生成內(nèi)容發(fā)展分析
4.2.1　人工智能生成內(nèi)容相關(guān)介紹
4.2.2　人工智能生成內(nèi)容市場規(guī)模
4.2.3　人工智能生成內(nèi)容競爭格局
4.2.4　人工智能生成內(nèi)容區(qū)域布局
4.2.5　人工智能生成內(nèi)容應(yīng)用分析
4.2.6　人工智能生成內(nèi)容投融資分析
4.2.7　人工智能生成內(nèi)容發(fā)展展望
4.3　人工智能大模型發(fā)展分析
4.3.1　人工智能大模型基本原理
4.3.2　人工智能大模型發(fā)展歷程
4.3.3　主要人工智能大模型產(chǎn)品
4.3.4　人工智能大模型競爭情況
4.3.5　人工智能大模型應(yīng)用場景
4.3.6　人工智能大模型發(fā)展困境
4.3.7　人工智能大模型發(fā)展展望
第五章　2022-2024年光電共封裝其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1　數(shù)據(jù)中心
5.1.1　數(shù)據(jù)中心行業(yè)基本介紹
5.1.2　數(shù)據(jù)中心相關(guān)政策發(fā)布
5.1.3　數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模分析
5.1.4　數(shù)據(jù)中心機架建設(shè)規(guī)模
5.1.5　數(shù)據(jù)中心建設(shè)成本分析
5.1.6　數(shù)據(jù)中心企業(yè)布局分析
5.1.7　典型數(shù)據(jù)中心建設(shè)分析
5.1.8　數(shù)據(jù)中心光電共封裝應(yīng)用
5.1.9　數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展趨勢
5.2　云計算
5.2.1　云計算行業(yè)基本介紹
5.2.2　云計算相關(guān)政策發(fā)布
5.2.3　云計算市場規(guī)模分析
5.2.4　云計算競爭格局分析
5.2.5　云計算區(qū)域發(fā)展對比
5.2.6　云計算行業(yè)投融資分析
5.2.7　云計算光電共封裝應(yīng)用
5.2.8　云計算未來發(fā)展展望
5.3　5G通信
5.3.1　5G行業(yè)相關(guān)政策發(fā)布
5.3.2　全球5G行業(yè)運行情況
5.3.3　中國5G行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.3.4　5G行業(yè)企業(yè)布局分析
5.3.5　5G行業(yè)投融資動態(tài)分析
5.3.6　5G通信光電共封裝應(yīng)用
5.3.7　5G行業(yè)未來發(fā)展展望
5.4　物聯(lián)網(wǎng)
5.4.1　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
5.4.2　物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.4.3　物聯(lián)網(wǎng)競爭格局分析
5.4.4　物聯(lián)網(wǎng)區(qū)域發(fā)展分析
5.4.5　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展分析
5.4.6　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展展望
5.5　虛擬現(xiàn)實
5.5.1　虛擬現(xiàn)實相關(guān)介紹
5.5.2　虛擬現(xiàn)實市場規(guī)模
5.5.3　虛擬現(xiàn)實競爭格局
5.5.4　虛擬現(xiàn)實園區(qū)規(guī)模
5.5.5　虛擬現(xiàn)實企業(yè)規(guī)模
5.5.6　虛擬現(xiàn)實專利申請
5.5.7　虛擬現(xiàn)實投融資分析
5.5.8　虛擬現(xiàn)實發(fā)展展望
第六章　2021-2023年國際光電共封裝主要企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1　微軟
6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2　企業(yè)經(jīng)營情況
6.1.3　CPO技術(shù)應(yīng)用
6.1.4　企業(yè)收購動態(tài)
6.2　谷歌
6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2　企業(yè)經(jīng)營情況
6.2.3　CPO技術(shù)應(yīng)用
6.3　Meta
6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　企業(yè)經(jīng)營情況
6.3.3　CPO技術(shù)應(yīng)用
6.4　思科
6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2　企業(yè)經(jīng)營情況
6.4.3　CPO技術(shù)應(yīng)用
6.5　英特爾
6.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2　企業(yè)經(jīng)營情況
6.5.3　CPO發(fā)展動態(tài)
6.6　英偉達(dá)
6.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.6.2　企業(yè)經(jīng)營情況
6.6.3　CPO發(fā)展動態(tài)
第七章　2020-2023年國內(nèi)光電共封裝主要企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1　中際旭創(chuàng)股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　經(jīng)營效益分析
7.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.1.4　財務(wù)狀況分析
7.1.5　核心競爭力分析
7.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7　未來前景展望
7.2　成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　經(jīng)營效益分析
7.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.2.4　財務(wù)狀況分析
7.2.5　核心競爭力分析
7.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3　武漢光迅科技股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　經(jīng)營效益分析
7.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.3.4　財務(wù)狀況分析
7.3.5　核心競爭力分析
7.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4　江蘇亨通光電股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　經(jīng)營效益分析
7.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.4.4　財務(wù)狀況分析
7.4.5　核心競爭力分析
7.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.7　未來前景展望
7.5　博創(chuàng)科技股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　經(jīng)營效益分析
7.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.5.4　財務(wù)狀況分析
7.5.5　核心競爭力分析
7.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.7　未來前景展望
7.6　上海劍橋科技股份有限公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　經(jīng)營效益分析
7.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.6.4　財務(wù)狀況分析
7.6.5　核心競爭力分析
7.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7　未來前景展望
7.7　蘇州天孚光通信股份有限公司
7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2　經(jīng)營效益分析
7.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.7.4　財務(wù)狀況分析
7.7.5　核心競爭力分析
7.7.6　未來前景展望
第八章　中投顧問對2024-2028年中國光電共封裝投融資及發(fā)展前景分析
8.1　光電共封裝投融資狀況分析
8.1.1　光電共封裝融資動態(tài)
8.1.2　光電共封裝投資建議
8.2　光電共封裝未來發(fā)展前景
8.2.1　光電共封裝發(fā)展機遇
8.2.2　光電共封裝規(guī)模預(yù)測
8.2.3　光電共封裝應(yīng)用前景
8.2.4　光電共封裝技術(shù)路徑

圖表1　CPO布局及進展
圖表2　2015-2024年光電共封裝技術(shù)專利申請量、授權(quán)量及對應(yīng)授權(quán)率走勢圖
圖表3　截至2024年光電共封裝技術(shù)專利類型占比
圖表4　截至2024年光電共封裝技術(shù)專利審查時長
圖表5　截至2024年光電共封裝技術(shù)有效專利總量
圖表6　截至2024年光電共封裝技術(shù)審中專利總量
圖表7　截至2024年光電共封裝技術(shù)失效專利總量
圖表8　截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域的專利在不同法律事件上的分布
圖表9　2019-2024年光電共封裝技術(shù)生命周期分析
圖表10　截至2024年光電共封裝專利申請中國省市分布
圖表11　截至2024年光電共封裝專利申請在中國各省市申請量
圖表12　截至2024年光電共封裝技術(shù)主要技術(shù)分支的專利分布圖
圖表13　截至2024年光電共封裝技術(shù)主要技術(shù)分支的專利分布表
圖表14　2015-2024年光電共封裝技術(shù)專利分支申請趨勢
圖表15　截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域各技術(shù)分支內(nèi)領(lǐng)先申請人的分布情況
圖表16　截至2024年光電共封裝技術(shù)功效矩陣
圖表17　截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域申請人的專利量排名情況
圖表18　截至2024年光電共封裝技術(shù)專利申請集中度分析
圖表19　截至2024年光電共封裝技術(shù)專利申請新入局者披露
圖表20　截至2024年光電共封裝技術(shù)專利合作申請分析
圖表21　截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域主要申請人技術(shù)分析
圖表22　2015-2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域主要申請人申請趨勢
圖表23　截至2024年光電共封裝技術(shù)創(chuàng)新熱點
圖表24　截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域熱門技術(shù)專利量
圖表25　中國光模塊產(chǎn)品分類
圖表26　光模塊的結(jié)構(gòu)
圖表27　SFP/SFP+光模塊電路圖
圖表28　光模塊封裝體積的變化
圖表29　光模塊帶寬密度不斷提升
圖表30　光模塊單位比特成本與功耗持續(xù)下降
圖表31　光模塊產(chǎn)品進化歷程
圖表32　數(shù)據(jù)中心互聯(lián)200G/400G/800G主流演進路線
圖表33　數(shù)據(jù)中心典型光互聯(lián)場景
圖表34　2020-2024年數(shù)據(jù)中心不同速率光模塊銷售額
圖表35　2017-2025年交換機交換容量與光模塊速率同步演進
圖表36　光模塊性能演進
圖表37　激光芯片分類及其特點
圖表38　探測器芯片分類及其特點
圖表39　2016-2025年全球光模塊市場規(guī)模及預(yù)測
圖表40　2010-2022年全球光模塊市場占有率分析
圖表41　2023年全球代表性光模塊公司硅光模塊布局
圖表42　2021-2025年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模及預(yù)測
圖表43　2023年全球代表性光模塊公司在硅光領(lǐng)域兼并收購情況分析
圖表44　中國光模塊行業(yè)政策推進歷程
圖表45　國家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點內(nèi)容解讀
圖表46　國家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點內(nèi)容解讀（續(xù)）
圖表47　《制造業(yè)可靠性提升實施意見》解讀
圖表48　2022年中國光模塊代表性企業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表49　2022年中國光模塊代表性企業(yè)銷售情況分析
圖表50　光模塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表51　中國光模塊行業(yè)全景圖譜
圖表52　光芯片分類（按功能）
圖表53　2018-2023年中國光芯片市場規(guī)模變化
圖表54　各類別光芯片競爭情況及主要供應(yīng)商
圖表55　光模塊主要生產(chǎn)工藝設(shè)備
圖表56　光模塊和光器件成本構(gòu)成情況
圖表57　中國光模塊市場競爭梯隊分析
圖表58　截至2023年中國光模塊企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表59　2023年光模塊產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表60　中國主要光模塊公司產(chǎn)品布局分析
圖表61　10G光模塊主要封裝方式分析
圖表62　25G光模塊主要產(chǎn)品分類
圖表63　40G光模塊主要產(chǎn)品分類
圖表64　100G光模塊主要封裝方式
圖表65　中國光模塊行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表66　2023年中國代表性光模塊公司硅光與CPO技術(shù)進展分析
圖表67　2023年中國代表性光模塊公司相干技術(shù)進展分析
圖表68　2016-2023年中國光模塊行業(yè)融資整體情況
圖表69　2016-2023年中國光模塊行業(yè)投融資單筆融資情況
圖表70　2016-2023年中國光模塊行業(yè)投融資輪次情況-按事件數(shù)量
圖表71　2016-2023年中國光模塊行業(yè)投融資區(qū)域分布-按事件數(shù)量
圖表72　2020-2023年中國光模塊行業(yè)投融資事件匯總
圖表73　2016-2023年中國光模塊行業(yè)投融資事件匯總（續(xù)）
圖表74　2018-2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)兼并收購動向
圖表75　2023年中國光模塊行業(yè)兼并收購事件分析
圖表76　2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司匯總（一）
圖表77　2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司匯總（二）
圖表78　2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司匯總（三）
圖表79　2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息（一）
圖表80　2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息（二）
圖表81　2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息（三）
圖表82　2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息（四）
圖表83　2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息（五）
圖表84　2023年中國光模塊上市公司-光模塊業(yè)務(wù)布局情況分析（一）
圖表85　2023年中國光模塊上市公司-光模塊業(yè)務(wù)布局情況分析（二）
圖表86　2022年中國光模塊行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)收入與毛利率分析
圖表87　中國光模塊行業(yè)上市公司-光模塊業(yè)務(wù)規(guī)劃對比（一）
圖表88　中國光模塊行業(yè)上市公司-光模塊業(yè)務(wù)規(guī)劃對比（二）
圖表89　光模塊主要應(yīng)用場景
圖表90　2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場規(guī)模預(yù)測
圖表91　基于PON技術(shù)的FTTx網(wǎng)絡(luò)
圖表92　50G PON與XGS-PON雙模OLT光模塊
圖表93　2016-2025年全球電信側(cè)光模塊市場規(guī)模及預(yù)測
圖表94　5G承載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
圖表95　5G承載網(wǎng)絡(luò)分層組網(wǎng)架構(gòu)和接口分析
圖表96　2017-2027年全球數(shù)據(jù)中心支出變化趨勢
圖表97　服務(wù)器虛擬化技術(shù)
圖表98　全球數(shù)據(jù)中心流量類型統(tǒng)計
圖表99　傳統(tǒng)三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
圖表100　葉脊架構(gòu)
圖表101　數(shù)據(jù)中心光模塊需求演進
圖表102　AI服務(wù)器與普通服務(wù)器的區(qū)別
圖表103　800G光模塊標(biāo)準(zhǔn)制定組織
圖表104　800G Pluggable MSA的800G光模塊規(guī)范定義
圖表105　相干傳輸系統(tǒng)
圖表106　數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)趨勢
圖表107　2020-2026年硅光技術(shù)分市場規(guī)模預(yù)測
圖表108　Die bonding方案
圖表109　外延生長方案
圖表110　硅波導(dǎo)的耦合問題
圖表111　以太網(wǎng)交換芯片工作原理
圖表112　典型以太網(wǎng)交換芯片架構(gòu)
圖表113　以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表114　2016-2025年全球以太網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)�，F(xiàn)狀及預(yù)測情況
圖表115　2018-2023年中國以太網(wǎng)交換芯片銷售規(guī)模變化
圖表116　2016-2025年中國商用以太網(wǎng)交換芯片各端口速率市場規(guī)模情況（以銷售額計）
圖表117　中國商用以太網(wǎng)交換芯片市場份額占比情況
圖表118　商用以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要企業(yè)
圖表119　2022-2023年中國以太網(wǎng)交換芯片動態(tài)情況
圖表120　以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)應(yīng)用場景的具體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域
圖表121　2016-2025年中國商用企業(yè)用以太網(wǎng)芯片市場規(guī)�，F(xiàn)狀及預(yù)測
圖表122　2016-2025年中國商用運營商用以太網(wǎng)芯片市場規(guī)模現(xiàn)狀及預(yù)測
圖表123　2016-2025年中國數(shù)據(jù)中心用以太網(wǎng)芯片市場規(guī)�，F(xiàn)狀及預(yù)測
圖表124　2016-2025年中國商用工業(yè)用以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模情況
圖表125　人工智能分類
圖表126　人工智能行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表127　人工智能行業(yè)全景圖譜
圖表128　中國人工智能行業(yè)發(fā)展歷程
圖表129　國家層面人工智能行業(yè)相關(guān)政策
圖表130　部分省市人工智能行業(yè)相關(guān)政策
圖表131　2018-2022年中國人工智能市場規(guī)模變化
圖表132　2022年中國人工智能企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布占比
圖表133　2022年中國人工智能企業(yè)地域分布情況
圖表134　2023年中國人工智能行業(yè)競爭派系
圖表135　2023年中國人工智能企業(yè)百強榜TOP10企業(yè)
圖表136　2022年中國人工智能企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價
圖表137　2021-2022年中國人工智能行業(yè)應(yīng)用滲透度分布
圖表138　人工智能賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用場景
圖表139　人工智能相關(guān)的衍生產(chǎn)品與服務(wù)
圖表140　中國人工智能應(yīng)用場景發(fā)展?jié)摿?br /> 圖表141　2014-2023年中國人工智能行業(yè)投融資數(shù)量及金額
圖表142　2016-2023年中國人工智能行業(yè)單筆融資情況
圖表143　截至2023年中國人工智能行業(yè)投融資輪次分布情況
圖表144　2023年中國人工智能行業(yè)投融資事件匯總（一）
圖表145　2023年中國人工智能行業(yè)投融資事件匯總（二）
圖表146　2023年中國人工智能行業(yè)投融資事件匯總（三）
圖表147　2023年中國人工智能行業(yè)投融資事件匯總（四）
圖表148　2023年中國人工智能行業(yè)代表性兼并重組事件
圖表149　中國人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表150　2024-2029年中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表151　AIGC所屬國民經(jīng)濟分類
圖表152　AIGC廣義分類
圖表153　AIGC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表154　AIGC產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表155　AIGC行業(yè)發(fā)展歷程
圖表156　2020-2027年全球AIGC市場規(guī)模變化
圖表157　2020-2027年中國AIGC市場規(guī)模變化
圖表158　2023年中國AIGC行業(yè)頭部企業(yè)的基本信息
圖表159　中國AIGC行業(yè)競爭派系概覽
圖表160　截至2023年申請人工智能專利數(shù)量集中度分析
圖表161　中國AIGC行業(yè)代表企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)成果（大模型）及競爭力評價（一）
圖表162　中國AIGC行業(yè)代表企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)成果（大模型）及競爭力評價（二）
圖表163　中國AIGC行業(yè)代表企業(yè)區(qū)域熱力圖
圖表164　AIGC在傳媒關(guān)鍵環(huán)節(jié)的影響
圖表165　AIGC助力電商發(fā)展的未來方向及探索案例
圖表166　AIGC助力影視發(fā)展的未來方向及探索案例
圖表167　AIGC助力娛樂發(fā)展的未來方向及探索案例
圖表168　2018-2023年中國AIGC行業(yè)投融資情況
圖表169　截至2023年AIGC行業(yè)融資情況匯總
圖表170　2021-2022年中國AIGC行業(yè)代表性兼并重組事件匯總
圖表171　AIGC行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表172　小模型VS大模型
圖表173　人工智能大模型發(fā)展歷程圖
圖表174　海外公司大模型與落地場景
圖表175　海外公司大模型與落地場景（續(xù)）
圖表176　國內(nèi)公司大模型與落地場景（一）
圖表177　國內(nèi)公司大模型與落地場景（二）
圖表178　國內(nèi)公司大模型與落地場景（三）
圖表179　國內(nèi)公司大模型與落地場景（四）
圖表180　國際數(shù)據(jù)中心等級劃分
圖表181　中國數(shù)據(jù)中心行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽
圖表182　2019-2024年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模變化
圖表183　2019-2024年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模變化
圖表184　2019-2023年中國數(shù)據(jù)中心機架總規(guī)模統(tǒng)計情況
圖表185　中國數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)成本占比情況
圖表186　中國數(shù)據(jù)中心運營成本占比情況
圖表187　2022年中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)商市場份額占比情況
圖表188　2023年中國數(shù)據(jù)中心相關(guān)企業(yè)營業(yè)收入情況
圖表189　2023年中國數(shù)據(jù)中心行業(yè)部分企業(yè)動態(tài)
圖表190　2022年度國家綠色數(shù)據(jù)中心名單
圖表191　2022年度國家綠色數(shù)據(jù)中心名單（續(xù)）
圖表192　云計算模式與傳統(tǒng)模式對比
圖表193　云計算產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表194　云計算產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表195　中國云計算行業(yè)發(fā)展歷程
圖表196　中國云計算政策發(fā)展歷程
圖表197　中國云計算行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表198　中國云計算行業(yè)相關(guān)政策匯總（續(xù)）
圖表199　“十四五”規(guī)劃相關(guān)云計算行業(yè)的重點規(guī)劃內(nèi)容
圖表200　2020-2026年全球云計算市場規(guī)模變化
圖表201　2020-2026年中國云計算市場規(guī)模變化
圖表202　2023年中國云計算行業(yè)上市企業(yè)基本信息
圖表203　2023年中國云計算行業(yè)企業(yè)競爭梯隊（按照細(xì)分市場）
圖表204　2023年中國云計算行業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域熱力分布圖
圖表205　2019-2022年中國公有云IaaS市場集中度變化情況
圖表206　2022年中國云計算行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局（一）
圖表207　2022年中國云計算行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局（二）
圖表208　中國云計算行業(yè)區(qū)域格局特點分析
圖表209　中國城市云計算發(fā)展水平
圖表210　中國云計算不同梯隊城市的平均得分
圖表211　2019-2024年中國云計算行業(yè)投融資情況
圖表212　中國云計算行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表213　國家層面及各省5G行業(yè)相關(guān)政策
圖表214　2023年中國5G移動電話用戶占比情況
圖表215　三大電信運營商5G業(yè)務(wù)布局歷程
圖表216　2022年三大電信運營商5G業(yè)務(wù)布局情況分析
圖表217　2022年三大電信運營商5G投資情況
圖表218　2022年三大電信運營商5G套餐用戶數(shù)對比
圖表219　三大電信運營商基本信息
圖表220　中國5G行業(yè)“龍頭之爭”分析結(jié)果
圖表221　物聯(lián)網(wǎng)基本特征
圖表222　中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表223　中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)競爭廠商
圖表224　中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表225　2019-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模變化
圖表226　物聯(lián)網(wǎng)市場層級結(jié)構(gòu)占比情況
圖表227　2018-2023年物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)據(jù)及比重統(tǒng)計情況
圖表228　中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)不同應(yīng)用領(lǐng)域代表企業(yè)
圖表229　2022年中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百強榜單TOP10
圖表230　2022年中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價（一）
圖表231　2022年中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價（二）
圖表232　2022年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)上市公司區(qū)域熱力圖（按所屬地）
圖表233　全國城市數(shù)字經(jīng)濟評分及排名TOP10
圖表234　物聯(lián)網(wǎng)四層技術(shù)架構(gòu)
圖表235　物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)
圖表236　2010-2023年中國物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專利申請量
圖表237　中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
圖表238　常見的虛擬現(xiàn)實（VR）產(chǎn)品分類
圖表239　中國虛擬現(xiàn)實（VR）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表240　中國虛擬現(xiàn)實（VR）產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表241　中國虛擬現(xiàn)實（VR）行業(yè)發(fā)展歷程
圖表242　2017-2022年中國虛擬現(xiàn)實（VR）市場規(guī)模變化
圖表243　2023年中國VR50強企業(yè)名單（一）
圖表244　2023年中國VR50強企業(yè)名單（二）
圖表245　2023年中國VR50強企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表246　中國規(guī)模以上虛擬現(xiàn)實（VR）行業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布情況
圖表247　中國虛擬現(xiàn)實（VR）行業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)現(xiàn)狀
圖表248　截止2022年中國申請省（市、自治區(qū)）虛擬現(xiàn)實（VR）專利數(shù)量TOP10
圖表249　2010-2022年中國虛擬現(xiàn)實（VR）行業(yè)專利地區(qū)申請趨勢
圖表250　2016-2023年中國VR行業(yè)投融資情況
圖表251　2023年中國VR行業(yè)投融資情況
圖表252　2023年中國VR行業(yè)投融資事件情況
圖表253　中國虛擬現(xiàn)實行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表254　2024-2029年中國虛擬現(xiàn)實行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表255　Alphabet公司組織架構(gòu)列表
圖表256　2018-2023年谷歌的營收與增速
圖表257　2023年谷歌各業(yè)務(wù)的營收、增速、占比情況
圖表258　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表259　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表260　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司凈利潤及增速
圖表261　2021-2022年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表262　2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表263　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表264　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表265　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表266　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表267　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表268　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表269　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表270　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司凈利潤及增速
圖表271　2021-2022年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表272　2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表273　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表274　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表275　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表276　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表277　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表278　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表279　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表280　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表281　2021-2022年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表282　2022-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表283　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表284　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表285　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表286　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表287　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表288　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表289　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表290　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表291　2022年江蘇亨通光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表292　2022年江蘇亨通光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表293　2022-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表294　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表295　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表296　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表297　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表298　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表299　2020-2023年博創(chuàng)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表300　2020-2023年博創(chuàng)科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表301　2020-2023年博創(chuàng)科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表302　2021-2022年博創(chuàng)科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表303　2023年博創(chuàng)科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表304　2020-2023年博創(chuàng)科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表305　2020-2023年博創(chuàng)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表306　2020-2023年博創(chuàng)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表307　2020-2023年博創(chuàng)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表308　2020-2023年博創(chuàng)科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表309　2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表310　2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表311　2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表312　2022年上海劍橋科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表313　2022-2023年上海劍橋科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表314　2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表315　2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表316　2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表317　2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表318　2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表319　2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表320　2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表321　2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司凈利潤及增速
圖表322　2021-2022年蘇州天孚光通信股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表323　2023年蘇州天孚光通信股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表324　2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表325　2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表326　2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表327　2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表328　2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表329　2022-2028年全球共封裝光學(xué)市場收入變化
圖表330　CPO演進技術(shù)路線