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2024年中美科技戰下的產(chǎn)業(yè)風(fēng)險分析及投資機會(huì )戰略報告(上下卷)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 中美科技戰發(fā)展現狀分析
1.1 中美貨物貿易運行狀況
1.1.1 中國進(jìn)口現狀分析
1.1.2 中美進(jìn)出口數據分析
1.1.3 中美貿易戰主要事件
1.1.4 美國制裁科技企業(yè)動(dòng)態(tài)
1.1.5 第一階段經(jīng)貿協(xié)議解讀
1.2 中美貿易摩擦發(fā)展綜合分析
1.2.1 中美貿易摩擦現狀
1.2.2 中美貿易摩擦特點(diǎn)
1.2.3 中美貨物貿易逆差
1.2.4 對美國經(jīng)濟的沖擊
1.2.5 對世界經(jīng)濟的影響
1.2.6 中美貿易摩擦預測
1.2.7 長(cháng)期應對戰略準備
1.3 中美貿易戰對中國的影響及應對策略
1.3.1 對中國的影響綜述
1.3.2 對中國經(jīng)濟的影響
1.3.3 對產(chǎn)業(yè)鏈的影響
1.3.4 對中國制造業(yè)的影響
1.3.5 對中國服務(wù)業(yè)的影響
1.3.6 對中國金融業(yè)的影響
1.3.7 制造類(lèi)企業(yè)應對策略
1.3.8 服務(wù)類(lèi)企業(yè)應對策略
1.3.9 金融類(lèi)企業(yè)應對策略
1.3.10 中國企業(yè)應對策略
1.4 中美貿易戰對中國科技行業(yè)企業(yè)的影響分析
1.4.1 對高新科技行業(yè)的影響
1.4.2 高新科技企業(yè)應對策略
1.4.3 對科技企業(yè)的總體影響
1.4.4 中國科技企業(yè)應對措施
1.4.5 中美科技戰未來(lái)趨勢
1.5 中美科技實(shí)力對比分析
1.5.1 高科技領(lǐng)域貿易現狀
1.5.2 高科技產(chǎn)業(yè)貿易摩擦
1.5.3 高科技技術(shù)對外依賴(lài)度
1.5.4 中美科技實(shí)力差距狀況
1.5.5 戰略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
第二章 中美科技戰下計算機行業(yè)投資分析
2.1 計算機行業(yè)自主可控發(fā)展分析
2.1.1 自主可控發(fā)展歷程
2.1.2 IT自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
2.1.3 IT產(chǎn)業(yè)自主可控現狀
2.1.4 計算機產(chǎn)業(yè)鏈重構
2.1.5 計算機行業(yè)參與主體
2.2 CPU
2.2.1 CPU行業(yè)定義及分類(lèi)
2.2.2 CPU主要技術(shù)參數
2.2.3 CPU市場(chǎng)競爭格局
2.2.4 處理器進(jìn)出口狀況
2.2.5 CPU國產(chǎn)化必要性
2.2.6 國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
2.2.7 國產(chǎn)CPU發(fā)展現狀
2.2.8 主流國產(chǎn)CPU芯片
2.2.9 國產(chǎn)CPU發(fā)展差距
2.2.10 國產(chǎn)CPU生態(tài)結構
2.2.11 國產(chǎn)CPU發(fā)展機遇
2.2.12 國產(chǎn)CPU投資機會(huì )
2.3 服務(wù)器
2.3.1 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈介紹
2.3.2 全球服務(wù)器出貨量
2.3.3 中國服務(wù)器出貨量
2.3.4 中國服務(wù)器進(jìn)出口
2.3.5 服務(wù)器市場(chǎng)競爭格局
2.3.6 國產(chǎn)服務(wù)器生產(chǎn)商
2.3.7 服務(wù)器市場(chǎng)需求預測
2.3.8 服務(wù)器行業(yè)發(fā)展趨勢
2.3.9 服務(wù)器行業(yè)投資機遇
2.4 操作系統
2.4.1 桌面操作系統競爭格局
2.4.2 移動(dòng)操作系統競爭格局
2.4.3 操作系統市場(chǎng)規模分析
2.4.4 國產(chǎn)操作系統發(fā)展現狀
2.4.5 國產(chǎn)操作系統產(chǎn)業(yè)鏈
2.4.6 國產(chǎn)操作系統投資機遇
2.5 數據庫
2.5.1 數據庫軟件市場(chǎng)規模
2.5.2 數據庫企業(yè)銷(xiāo)售收入
2.5.3 數據庫行業(yè)利潤總額
2.5.4 國產(chǎn)數據庫發(fā)展現狀
2.5.5 國內典型數據庫廠(chǎng)商
2.5.6 國產(chǎn)數據庫投資機遇
2.6 中間件
2.6.1 中間件結構與原理
2.6.2 中間件市場(chǎng)規模分析
2.6.3 中間件市場(chǎng)競爭格局
2.6.4 中間件下游需求分析
2.6.5 中間件行業(yè)投資壁壘
2.6.6 中間件市場(chǎng)規模預測
2.7 辦公軟件
2.7.1 辦公軟件市場(chǎng)規模分析
2.7.2 辦公軟件市場(chǎng)競爭格局
2.7.3 辦公軟件下游需求分析
2.7.4 辦公軟件行業(yè)投資壁壘
2.7.5 國產(chǎn)辦公軟件投資前景
2.8 ERP軟件
2.8.1 ERP軟件細分行業(yè)分類(lèi)
2.8.2 ERP軟件市場(chǎng)規模分析
2.8.3 ERP軟件市場(chǎng)競爭格局
2.8.4 ERP軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
2.8.5 國產(chǎn)ERP軟件投資建議
第三章 中美科技戰下半導體行業(yè)投資分析
3.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈深度分析
3.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.2 半導體主流商業(yè)模式
3.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節發(fā)展差距
3.1.4 半導體設計發(fā)展現狀
3.1.5 半導體材料市場(chǎng)規模
3.1.6 半導體設備競爭格局
3.1.7 半導體設備國產(chǎn)化率
3.1.8 半導體設備技術(shù)現狀
3.1.9 半導體制造技術(shù)難點(diǎn)
3.2 半導體行業(yè)發(fā)展潛力分析
3.2.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)格局
3.2.2 全球半導體市場(chǎng)規模
3.2.3 主要國家半導體發(fā)展
3.2.4 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
3.2.5 半導體行業(yè)投資策略
3.2.6 半導體行業(yè)投資風(fēng)險
3.3 中國集成電路市場(chǎng)運行分析
3.3.1 集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規模
3.3.2 集成電路細分行業(yè)規模
3.3.3 集成電路進(jìn)口量分析
3.3.4 集成電路產(chǎn)銷(xiāo)量分析
3.3.5 國產(chǎn)集成電路發(fā)展現狀
3.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
3.4.1 集成電路設計環(huán)節分析
3.4.2 集成電路設備材料環(huán)節
3.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節
3.4.4 集成電路封裝測試環(huán)節
3.4.5 產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化程度分析
3.4.6 集成電路投資基金布局
3.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展潛力分析
3.5.1 芯片進(jìn)出口貿易規模
3.5.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本介紹
3.5.3 芯片設計國產(chǎn)化情況
3.5.4 晶圓制造發(fā)展格局
3.5.5 芯片封測投資策略
3.5.6 存儲芯片競爭格局
3.5.7 模擬芯片發(fā)展現狀
3.6 中美科技戰對半導體行業(yè)的影響
3.6.1 中美半導體產(chǎn)業(yè)依存度
3.6.2 中美半導體產(chǎn)業(yè)鏈對比
3.6.3 中美半導體產(chǎn)品對比
3.6.4 對中國半導體的影響
3.6.5 對美國半導體的沖擊
3.6.6 應對貿易戰政策建議
第四章 中美科技戰下軍工行業(yè)投資分析
4.1 中美軍工行業(yè)對比分析
4.1.1 國際軍工市場(chǎng)結構
4.1.2 國際軍工產(chǎn)品結構
4.1.3 中美軍費支出對比
4.1.4 中美軍機數量對比
4.1.5 中美軍機結構對比
4.1.6 中美武器裝備對比
4.2 國防軍工科技發(fā)展綜述
4.2.1 軍工科技發(fā)展背景
4.2.2 國防科技發(fā)展意義
4.2.3 國防科技資金投入
4.2.4 軍貿產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
4.2.5 對航空業(yè)的影響分析
4.2.6 民用無(wú)人機核心優(yōu)勢
4.2.7 國產(chǎn)大飛機發(fā)展前景
4.3 航空發(fā)動(dòng)機
4.3.1 航空發(fā)動(dòng)機產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2 航空發(fā)動(dòng)機行業(yè)特點(diǎn)
4.3.3 航空發(fā)動(dòng)機發(fā)展意義
4.3.4 航空發(fā)動(dòng)機發(fā)展現狀
4.3.5 航空發(fā)動(dòng)機競爭格局
4.3.6 航發(fā)進(jìn)口依賴(lài)度分析
4.3.7 航空發(fā)動(dòng)機供給分析
4.3.8 航空發(fā)動(dòng)機需求前景
4.3.9 航空發(fā)動(dòng)機投資建議
4.4 軍工芯片
4.4.1 軍工芯片發(fā)展現狀
4.4.2 軍工芯片研究狀況
4.4.3 軍工芯片產(chǎn)業(yè)鏈現狀
4.4.4 軍工芯片發(fā)展動(dòng)力
4.5 衛星導航
4.5.1 中美衛星數量對比
4.5.2 天基互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.3 天基互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對比
4.5.4 北斗導航系統產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.5 北斗導航發(fā)展現狀
4.5.6 北斗導航發(fā)展前景
4.6 航空新材料
4.6.1 關(guān)鍵材料和制造技術(shù)
4.6.2 高溫合金材料分析
4.6.3 碳纖維材料需求分析
4.6.4 陶瓷基復合材料分析
第五章 中美科技戰下5G產(chǎn)業(yè)投資分析
5.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況解析
5.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1.2 中國5G發(fā)展進(jìn)程
5.1.3 中國5G建設現狀
5.1.4 5G產(chǎn)業(yè)價(jià)值分析
5.1.5 5G商用面臨挑戰
5.1.6 5G產(chǎn)業(yè)政策建議
5.1.7 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
5.2 各國5G產(chǎn)業(yè)對比分析
5.2.1 5G產(chǎn)業(yè)安全意義
5.2.2 全球5G發(fā)展格局
5.2.3 各國5G發(fā)展戰略
5.2.4 各國5G頻譜分配
5.2.5 各國5G商用進(jìn)展
5.2.6 各國5G專(zhuān)利情況
5.2.7 5G設備競爭格局
5.3 中美科技戰對5G產(chǎn)業(yè)的影響分析
5.3.1 中美5G之爭背景
5.3.2 中美5G之爭原因
5.3.3 對細分行業(yè)影響分析
5.3.4 5G產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
5.3.5 5G產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險
第六章 中美科技戰下華為產(chǎn)業(yè)鏈投資分析
6.1 中美科技戰對華為的影響
6.1.1 美國對華為的制裁路徑
6.1.2 華為應對美國制裁策略
6.1.3 基站對美國芯片的依賴(lài)
6.1.4 手機對美國芯片的依賴(lài)
6.1.5 美國對華為的制裁預判
6.1.6 制裁對芯片產(chǎn)業(yè)鏈影響
6.2 華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機會(huì )分析
6.2.1 華為核心競爭力
6.2.2 華為供應鏈分析
6.2.3 華為鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈
6.2.4 通信設備供應鏈
6.2.5 華為手機供應鏈
6.3 華為事件對發(fā)展中國高新科技產(chǎn)業(yè)的思考
6.3.1 華為科研投入狀況
6.3.2 華為產(chǎn)業(yè)鏈布局
6.3.3 華為運營(yíng)機制分析
6.3.4 科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
第七章 中美科技戰下人工智能行業(yè)投資分析
7.1 中美人工智能行業(yè)對比分析
7.1.1 科技戰對人工智能的影響
7.1.2 中美人工智能發(fā)展歷程
7.1.3 中美人工智能產(chǎn)業(yè)政策
7.1.4 中美人工智能產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 中美人工智能投融資對比
7.2 中美人工智能技術(shù)發(fā)展分析
7.2.1 中美人工智能企業(yè)數量
7.2.2 中美人工智能人才對比
7.2.3 中美人工智能論文對比
7.2.4 中美人工智能專(zhuān)利對比
7.2.5 中美人工智能技術(shù)對比
7.2.6 中美典型人工智能廠(chǎng)商
7.3 人工智能行業(yè)發(fā)展潛力分析
7.3.1 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 人工智能市場(chǎng)規模狀況
7.3.3 人工智能發(fā)展問(wèn)題分析
7.3.4 人工智能技術(shù)創(chuàng )新特點(diǎn)
7.3.5 人工智能技術(shù)創(chuàng )新趨勢
7.3.6 人工智能產(chǎn)業(yè)投資建議
第八章 中美科技戰下其他行業(yè)投資分析
8.1 網(wǎng)絡(luò )安全
8.1.1 信息系統自主可控
8.1.2 網(wǎng)絡(luò )安全發(fā)展現狀
8.1.3 中美網(wǎng)絡(luò )安全的博弈
8.1.4 5G網(wǎng)絡(luò )安全的影響
8.1.5 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)自主可控
8.1.6 信息安全投資機會(huì )
8.2 安防行業(yè)
8.2.1 安防市場(chǎng)規模分析
8.2.2 安防產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.2.3 貿易戰對安防的影響
8.2.4 安防行業(yè)投資前景
8.3 醫藥行業(yè)
8.3.1 醫藥進(jìn)出口狀況分析
8.3.2 醫療器械對外貿易狀況
8.3.3 貿易戰對細分領(lǐng)域的影響
8.3.4 貿易戰對原料藥的影響
8.3.5 貿易戰對仿制藥的影響
8.3.6 貿易戰對醫療器械的影響
第九章 中美科技戰下相關(guān)行業(yè)風(fēng)險分析
9.1 新能源汽車(chē)行業(yè)
9.1.1 新能源汽車(chē)發(fā)展現狀
9.1.2 新能源汽車(chē)發(fā)展問(wèn)題
9.1.3 對新能源汽車(chē)的影響
9.1.4 汽車(chē)零部件風(fēng)險分析
9.1.5 對鋰電池行業(yè)的影響
9.2 工業(yè)軟件
9.2.1 工業(yè)軟件市場(chǎng)規模
9.2.2 工業(yè)軟件細分領(lǐng)域
9.2.3 工業(yè)軟件發(fā)展特點(diǎn)
9.2.4 工業(yè)軟件發(fā)展差距
9.2.5 工業(yè)軟件發(fā)展困境
9.2.6 工業(yè)軟件發(fā)展建議
9.2.7 EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
9.2.8 EDA產(chǎn)業(yè)短板分析
9.3 其他行業(yè)
9.3.1 航空運輸業(yè)風(fēng)險分析
9.3.2 對電子行業(yè)影響分析
9.3.3 電子細分行業(yè)風(fēng)險分析
9.3.4 對光伏行業(yè)影響分析
9.3.5 對機電產(chǎn)品的影響分析

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中美貿易戰本質(zhì)是針對中國高科技行業(yè)的阻擊戰,所以貿易戰是表象,科技戰才是本質(zhì)。主要是美國政府狙擊中國高科技的崛起,試圖借助掌控核心技術(shù)的優(yōu)勢地位,通過(guò)“長(cháng)臂管轄”滲透全球供應鏈,實(shí)施中美高科技“脫鉤”。中美科技戰的背景是美國深切感受到了美國在全球科技的領(lǐng)導地位正在史無(wú)前例地受到中國的沖擊,這種沖擊讓美國感受到了威脅,促使美國采取極端舉動(dòng)延緩和遏制中國高科技產(chǎn)業(yè)的崛起。

2019年中美貿易數據全面下滑。2019年1-12月中美進(jìn)出口累計5412億美元,較2018年下降14.6%;其中出口4185億美元,下滑12.5%;進(jìn)口1227億美元,下滑20.9%。2019年8月初特朗普宣稱(chēng)擬對3000億美元中國輸美商品加征10%關(guān)稅,2019年9月1日,美國對華3000億美元輸美產(chǎn)品中第一批加征15%關(guān)稅措施正式實(shí)施后,中國對美出口進(jìn)一步下滑,降幅達到兩位數以上。

2018年4月16日,美國商務(wù)部下令禁止美國公司向中興出口電信零部件產(chǎn)品,期限為7年。2019年5月,美國商務(wù)部正式將華為列入“實(shí)體清單”,禁止美企向華為出售相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。2019年10月,美國商務(wù)部28家中國組織和企業(yè)列入“實(shí)體清單”,其中包括?低、科大訊飛、曠世科技、大華科技、廈門(mén)美亞柏科信息有限公司、依圖科技、頤信科技有限公司共8家人工智能公司。2020年1月15日,中美在白宮簽署第一階段經(jīng)貿協(xié)議。協(xié)議內容分為知識產(chǎn)權、技術(shù)轉讓、食物和農產(chǎn)品貿易、金融服務(wù)、宏觀(guān)經(jīng)濟政策和匯率、擴大貿易、雙邊評估和爭端解決等內容,2020年2月14日中美第一階段協(xié)議生效。2020年3月10日,美國政府表示,將延長(cháng)華為臨時(shí)許可證到5月15日,允許美國企業(yè)與華為之間開(kāi)展業(yè)務(wù)。

中美科技戰將是一場(chǎng)曠日持久的科技競爭,而且不會(huì )只有一個(gè)戰場(chǎng),其主戰場(chǎng)將逐漸轉移至能夠真正決定國家安全和經(jīng)濟命脈的核心技術(shù)領(lǐng)域。未來(lái)美國不僅可能在芯片和軟件等中國現有短板領(lǐng)域發(fā)起持續壓制,而且從近年來(lái)聯(lián)邦政府優(yōu)先研發(fā)領(lǐng)域來(lái)看,美方很可能會(huì )圍繞人工智能、量子技術(shù)、高性能計算、機器人、生物技術(shù)等前沿技術(shù)領(lǐng)域與中國開(kāi)展從人才培養、基礎研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)到成果轉化、標準制定、金融支持等一系列“技術(shù)軍備競賽”。

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024年中美科技戰下的產(chǎn)業(yè)風(fēng)險分析及投資機會(huì )戰略報告》共九章。首先介紹了中美貿易戰及科技戰發(fā)展現狀等,接著(zhù)分析了中美科技戰下計算機行業(yè)投資機會(huì ),然后分析了中美科技戰下半導體行業(yè)投資機會(huì ),隨后報告對中美科技戰下軍工行業(yè)、5G產(chǎn)業(yè)、華為產(chǎn)業(yè)鏈、人工智能行業(yè)及其他行業(yè)投資做出詳細分析,最后分析了中美科技戰下相關(guān)行業(yè)存在的風(fēng)險。

本研究報告數據主要來(lái)自于國家統計局、中國海關(guān)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國軍網(wǎng)、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調查中心以及國內外重點(diǎn)刊物等渠道,數據權威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標進(jìn)行科學(xué)地預測。您或貴單位若想對中美科技戰相關(guān)行業(yè)有系統深入的了解、或者想投資中美科技戰相關(guān)行業(yè),本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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2024年中美科技戰下的產(chǎn)業(yè)風(fēng)險分析及投資機會(huì )戰略報告(上下卷)

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