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2024-2028年中國未來(lái)產(chǎn)業(yè)之化合物半導體產(chǎn)業(yè)趨勢預測及投資機會(huì )研究報告

首次出版:2020年12月最新修訂:2024年4月交付方式:特快專(zhuān)遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 化合物半導體相關(guān)介紹
1.1 半導體材料的種類(lèi)介紹
1.1.1 材料定義及分類(lèi)
1.1.2 第一代半導體
1.1.3 第二代半導體
1.1.4 第三代半導體
1.1.5 第四代半導體
1.2 化合物半導體相關(guān)概念
1.2.1 化合物半導體的定義
1.2.2 化合物半導體的分類(lèi)
1.2.3 化合物半導體性能優(yōu)勢
1.2.4 化合物半導體生產(chǎn)流程
第二章 2022-2024年中國半導體行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈構成情況
2.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)流程
2.1.3 半導體產(chǎn)業(yè)鏈區域轉移
2.2 2022-2024年中國半導體市場(chǎng)分析
2.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模
2.2.3 半導體細分市場(chǎng)結構
2.2.4 半導體產(chǎn)業(yè)區域分布
2.2.5 半導體市場(chǎng)財務(wù)數據
2.2.6 半導體行業(yè)面臨的挑戰
2.3 2022-2024年中國半導體材料發(fā)展狀況
2.3.1 半導體材料發(fā)展歷程
2.3.2 半導體材料市場(chǎng)規模
2.3.3 半導體材料競爭格局
2.3.4 半導體材料發(fā)展前景
2.3.5 半導體材料發(fā)展國際趨勢
2.4 2022-2024年第三代半導體發(fā)展深度分析
2.4.1 第三代半導體發(fā)展現狀
2.4.2 第三代半導體產(chǎn)值規模
2.4.3 第三代半導體應用狀況
2.4.4 第三代半導體發(fā)展對策
2.4.5 第三代半導體規模預測
第三章 2022-2024年化合物半導體行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 全球化合物半導體發(fā)展狀況
3.1.1 市場(chǎng)發(fā)展規模
3.1.2 市場(chǎng)競爭格局
3.1.3 行業(yè)驅動(dòng)因素
3.1.4 區域發(fā)展走勢
3.1.5 行業(yè)發(fā)展困境
3.2 中國化合物半導體發(fā)展環(huán)境分析
3.2.1 化合物半導體產(chǎn)業(yè)政策
3.2.2 化合物半導體技術(shù)發(fā)展
3.2.3 化合物半導體行業(yè)地位
3.3 2022-2024年中國化合物半導體市場(chǎng)分析
3.3.1 市場(chǎng)規模分析
3.3.2 產(chǎn)品供應狀況
3.3.3 產(chǎn)品價(jià)格分析
3.3.4 企業(yè)IPO進(jìn)展
3.3.5 投資項目動(dòng)態(tài)
3.4 中國化合物半導體行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及建議
3.4.1 市場(chǎng)發(fā)展問(wèn)題
3.4.2 市場(chǎng)發(fā)展建議
第四章 2022-2024年中國化合物半導體之砷化鎵(GAAS)發(fā)展分析
4.1 砷化鎵(GaAs)材料特征及產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1.1 GaAs材料特征與優(yōu)勢
4.1.2 GaAs制備工藝流程
4.1.3 GaAs產(chǎn)業(yè)鏈構成分析
4.2 中國砷化鎵(GaAs)市場(chǎng)運行分析
4.2.1 GaAs市場(chǎng)規模分析
4.2.2 GaAs專(zhuān)利申請情況
4.2.3 GaAs市場(chǎng)競爭格局
4.2.4 GaAs代工龍頭企業(yè)
4.2.5 GaAs未來(lái)發(fā)展趨勢
4.3 砷化鎵(GaAs)應用領(lǐng)域分析
4.3.1 GaAs應用市場(chǎng)結構
4.3.2 GaAs下游主要廠(chǎng)商
4.3.3 GaAs射頻領(lǐng)域應用
4.3.4 GaAs激光器領(lǐng)域應用
第五章 2022-2024年中國化合物半導體之氮化鎵(GAN)發(fā)展分析
5.1 氮化鎵(GaN)材料特征及產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1.1 GaN材料特征與優(yōu)勢
5.1.2 GaN材料主要制備方法
5.1.3 GaN產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
5.2 中國氮化鎵(GaN)市場(chǎng)運行分析
5.2.1 GaN市場(chǎng)規模分析
5.2.2 GaN市場(chǎng)競爭格局
5.2.3 GaN國內外企業(yè)對比
5.2.4 GaN射頻器件市場(chǎng)規模
5.2.5 GaN功率半導體市場(chǎng)規模
5.2.6 GaN行業(yè)企業(yè)融資情況
5.3 氮化鎵(GaN)應用領(lǐng)域分析
5.3.1 氮化鎵射頻領(lǐng)域應用狀況
5.3.2 氮化鎵快充領(lǐng)域應用狀況
5.3.3 氮化鎵技術(shù)應用空間展望
5.3.4 氮化鎵深度應用的國際借鑒
第六章 2022-2024年中國化合物半導體之碳化硅(SIC)發(fā)展分析
6.1 中國碳化硅(SiC)發(fā)展綜述
6.1.1 SiC材料特征與優(yōu)勢
6.1.2 SiC產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
6.1.3 SiC關(guān)鍵原材料分析
6.1.4 SiC市場(chǎng)參與主體
6.1.5 SiC市場(chǎng)發(fā)展挑戰
6.1.6 SiC行業(yè)技術(shù)差距
6.1.7 SiC行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)
6.1.8 SiC市場(chǎng)發(fā)展機遇
6.2 中國碳化硅(SiC)功率半導體市場(chǎng)分析
6.2.1 SiC半導體測試與封裝
6.2.2 SiC與Si半導體對比分析
6.2.3 SiC功率半導體市場(chǎng)規模
6.2.4 SiC功率器件分類(lèi)及應用
6.2.5 SiC器件產(chǎn)品結構設計分析
6.2.6 SiC功率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀
6.2.7 SiC功率器件市場(chǎng)應用規模
6.3 碳化硅(SiC)應用領(lǐng)域分析
6.3.1 SiC下游主要應用場(chǎng)景
6.3.2 SiC導電型器件應用分析
6.3.3 SiC半絕緣型器件應用分析
6.3.4 SiC新能源汽車(chē)領(lǐng)域應用
6.3.5 SiC充電樁領(lǐng)域應用
第七章 2022-2024年中國化合物半導體之磷化銦(INP)發(fā)展分析
7.1 磷化銦(InP)材料特征與優(yōu)勢分析
7.1.1 InP半導體電學(xué)性能突出
7.1.2 InP材料光電領(lǐng)域應用占優(yōu)
7.1.3 InP光芯片制造技術(shù)壁壘
7.2 磷化銦(InP)光通信產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.1 InP光通信產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.2 磷化銦襯底市場(chǎng)分析
7.2.3 磷化銦芯片市場(chǎng)分析
7.2.4 產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
7.3 磷化銦(InP)應用市場(chǎng)分析
7.3.1 InP應用市場(chǎng)發(fā)展分析
7.3.2 InP光學(xué)模塊市場(chǎng)
7.3.3 InP傳感器市場(chǎng)
7.3.4 InP射頻市場(chǎng)
第八章 2022-2024年中國化合物半導體應用領(lǐng)域分析
8.1 電力電子行業(yè)
8.1.1 電力電子基本概述
8.1.2 電力電子技術(shù)趨勢
8.1.3 電力電子發(fā)展機遇
8.2 5G行業(yè)
8.2.1 5G行業(yè)市場(chǎng)規模分析
8.2.2 5G行業(yè)政策發(fā)布情況
8.2.3 5G網(wǎng)絡(luò )覆蓋情況分析
8.2.4 5G用戶(hù)量及行業(yè)應用
8.3 新能源汽車(chē)行業(yè)
8.3.1 新能源汽車(chē)市場(chǎng)規模
8.3.2 新能源汽車(chē)供需分析
8.3.3 新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈
8.3.4 動(dòng)力電池及原材料分析
8.4 光電行業(yè)
8.4.1 光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.4.2 光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)集群
8.4.3 光電子器件市場(chǎng)分析
8.4.4 光電系統市場(chǎng)分析
第九章 2021-2024年中國化合物半導體重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1 三安光電
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4 財務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰略
9.1.7 未來(lái)前景展望
9.2 揚杰科技
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4 財務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰略
9.2.7 未來(lái)前景展望
9.3 穩懋半導體
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 業(yè)務(wù)布局分析
9.3.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.4 企業(yè)競爭情形
9.3.5 企業(yè)發(fā)展戰略
9.4 華潤微
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰略
9.4.7 未來(lái)前景展望
9.5 海特高新
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4 財務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰略
9.5.7 未來(lái)前景展望
第十章 2024-2028年中國化合物半導體投資前景及趨勢分析
10.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
10.1.1 半導體行業(yè)融資規模
10.1.2 半導體行業(yè)投資現狀
10.1.3 半導體行業(yè)投資機遇
10.1.4 半導體行業(yè)發(fā)展前景
10.1.5 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
10.2 中國化合物半導體發(fā)展前景分析
10.2.1 化合物半導體投資機遇
10.2.2 化合物半導體發(fā)展展望
10.2.3 化合物半導體發(fā)展趨勢
10.2.4 化合物半導體發(fā)展思路
10.3 中投顧問(wèn)對2024-2028年中國化合物半導體行業(yè)預測分析
10.3.1 2024-2028年中國化合物半導體行業(yè)影響因素分析
10.3.2 2024-2028年中國化合物半導體市場(chǎng)規模預測
10.3.3 2024-2028年中國化合物半導體產(chǎn)量預測

圖表目錄

圖表1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)流程
圖表3 全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈區域轉移歷程
圖表4 海外制裁限制我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
圖表5 我國先后頒布多項政策促進(jìn)集成電路行業(yè)發(fā)展
圖表6 2000-2022年全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)率、全球GDP實(shí)際增長(cháng)率
圖表7 2015-2022年全球半導體市場(chǎng)規模
圖表8 2011-2023年全球半導體季度銷(xiāo)售額
圖表9 2011-2022年中國集成電路產(chǎn)量
圖表10 2014-2022年中國半導體銷(xiāo)售額及占全球比重
圖表11 2015-2023年中國半導體季度銷(xiāo)售額
圖表12 半導體分類(lèi)
圖表13 2022年全球半導體細分品類(lèi)銷(xiāo)售額占比
圖表14 2011-2022年全球半導體各細分品類(lèi)市場(chǎng)規模變化
圖表15 2019-2023年中國半導體季度收入同比增速
圖表16 2019-2023年中國半導體季度收入環(huán)比增速
圖表17 2019-2023年中國半導體各子行業(yè)季度收入同比增速圖
圖表18 2019-2023年中國半導體各子行業(yè)季度收入環(huán)比增速圖
圖表19 2023年中國半導體各子行業(yè)收入同比增速
圖表20 2023年中國半導體各子行業(yè)收入環(huán)比增速
圖表21 2019-2023年中國半導體季度歸母凈利潤同比增速
圖表22 2019-2023年中國半導體季度歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表23 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)季度歸母凈利潤同比增速
圖表24 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)季度歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表25 2023年中國半導體各子行業(yè)歸母凈利潤同比增速
圖表26 2023年中國半導體各子行業(yè)歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表27 2019-2023年中國半導體季度毛利率
圖表28 2019-2023年中國半導體季度凈利率
圖表29 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)季度毛利率
圖表30 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)季度凈利率
圖表31 2023年中國半導體各子行業(yè)毛利率
圖表32 2023年中國半導體各子行業(yè)凈利率
圖表33 2019-2023年中國半導體存貨周轉天數
圖表34 2019-2023年中國半導體應收賬款周轉天數
圖表35 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)存貨周轉天數
圖表36 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)應收賬款周轉天數
圖表37 2023年中國半導體各子行業(yè)存貨周轉天數
圖表38 2023年中國半導體各子行業(yè)應收賬款周轉天數
圖表39 2023年中國半導體公司收入同比增速前十
圖表40 2023年中國半導體公司收入環(huán)比增速前十
圖表41 2023年中國半導體公司收入同比增速后十
圖表42 2023年中國半導體公司收入環(huán)比增速后十
圖表43 2023年中國半導體公司歸母凈利潤同比增速前十
圖表44 2023年中國半導體公司歸母凈利潤環(huán)比增速前十
圖表45 2023年中國半導體公司歸母凈利潤同比增速后十
圖表46 2023年中國半導體公司歸母凈利潤環(huán)比增速后十
圖表47 半導體材料發(fā)展歷程
圖表48 2021-2022年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額區域分布
圖表49 中國半導體材料行業(yè)主要領(lǐng)域競爭格局
圖表50 中國半導體材料行業(yè)部分政策匯總表
圖表51 主要化合物半導體器件類(lèi)型和應用領(lǐng)域總結
圖表52 射頻器件中不同材料頻率和功率應用范圍
圖表53 對應不同波段的化合物半導體材料及主要應用領(lǐng)域
圖表54 GaN功率器件與SiC功率器件不同的應用范圍
圖表55 2016-2023年中國化合物半導體市場(chǎng)需求規模情況
圖表56 2016-2023年中國化合物半導體產(chǎn)量情況
圖表57 2016-2023年中國化合物半導體市場(chǎng)單價(jià)情況
圖表58 砷化鎵與其他半導體材料對比
圖表59 2016-2023年中國砷化鎵(GaAs)半導體市場(chǎng)規模情況
圖表60 2014-2022年中國砷化鎵專(zhuān)利申請情況
圖表61 全球砷化鎵襯底市場(chǎng)競爭格局
圖表62 2021年中國砷化鎵(GaAs)半導體市場(chǎng)規模細分領(lǐng)域分布
圖表63 2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底預計銷(xiāo)售量和市場(chǎng)規模
圖表64 2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底預計銷(xiāo)量和市場(chǎng)規模
圖表65 2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底預計銷(xiāo)量和市場(chǎng)規模
圖表66 GaN器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節及主要企業(yè)
圖表67 GaN外延用不同襯底的對比
圖表68 GaN器件主要產(chǎn)品與工藝技術(shù)
圖表69 2017-2026年中國氮化鎵市場(chǎng)規模及預測
圖表70 2021年中國氮化鎵廠(chǎng)商競爭格局
圖表71 中國部分氮化鎵企業(yè)業(yè)務(wù)分布情況
圖表72 中國氮化鎵行業(yè)地區競爭格局分析
圖表73 氮化鎵產(chǎn)業(yè)國外企業(yè)代表
圖表74 氮化鎵產(chǎn)業(yè)國內企業(yè)代表
圖表75 住友電工部分GaN-HEMT產(chǎn)品目錄
圖表76 美國Cree在GaN領(lǐng)域技術(shù)分布
圖表77 英飛凌部分GaN-HEMT產(chǎn)品目錄
圖表78 2022-2028年全球射頻氮化鎵器件市場(chǎng)價(jià)值預測
圖表79 2021-2022年全球射頻氮化鎵器件市場(chǎng)前四設備廠(chǎng)商占比
圖表80 2025-2035年全球電信基礎設施市場(chǎng)的射頻氮化鎵器件滲透
圖表81 氮化鎵功率器件在部分場(chǎng)景的效率改善情況
圖表82 2015-2021年中國GaN功率半導體市場(chǎng)規模
圖表83 2021-2022年中國氮化鎵行業(yè)相關(guān)企業(yè)融資情況
圖表84 中國氮化鎵晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)及氮化鎵產(chǎn)能情況
圖表85 SiC-MOSFET相對硅基器件優(yōu)勢
圖表86 碳化硅半導體器件生產(chǎn)工序
圖表87 SiC產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表88 PVT法生長(cháng)碳化硅晶體示意圖
圖表89 碳化硅器件制造成本占比結構圖
圖表90 2019-2025年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規模預測趨勢圖
圖表91 中國碳化硅襯底領(lǐng)域主要企業(yè)
圖表92 2020-2035年碳化硅外延片價(jià)格趨勢預測
圖表93 碳化硅外延片領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)簡(jiǎn)介
圖表94 2022年中國碳化硅行業(yè)上市企業(yè)匯總一覽表
圖表95 中國碳化硅行業(yè)主要企業(yè)熱力分布圖
圖表96 2021年全球導電型碳化硅功率器件市場(chǎng)競爭格局
圖表97 2021年全球導電型碳化硅功率器件廠(chǎng)商排名
圖表98 國內外技術(shù)差距對比
圖表99 碳化硅晶體生長(cháng)主流工藝比較
圖表100 不同切割工藝的性能對比
圖表101 DBC/AMB應用場(chǎng)景比較
圖表102 國內外AMB基板供應商
圖表103 SiC晶圓制造在原來(lái)Si基礎上需求特定設備(部分)
圖表104 2017-2022年中國功率半導體市場(chǎng)規模
圖表105 SiC功率器件分類(lèi)
圖表106 碳化硅功率器件應用領(lǐng)域
圖表107 半絕緣型和導電型碳化硅襯底的對比
圖表108 SiC平面結構和溝槽結構的對比
圖表109 市場(chǎng)上溝槽型SiC MOSFET結構
圖表110 2021年中國碳化硅功率器件應用份額
圖表111 2018-2023年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規模
圖表112 2017-2022年中國碳化硅功率器件應用規模統計圖
圖表113 兩種類(lèi)型的碳化硅器件的終端用途
圖表114 導電型碳化硅功率器件應用領(lǐng)域
圖表115 5G基站發(fā)展趨勢
圖表116 不同類(lèi)型射頻器件在高頻高功率下應用對比
圖表117 不同電壓平臺下SiC和Si基逆變器的損耗
圖表118 2022-2026年新能源車(chē)領(lǐng)域新增碳化硅襯底(折合到六英寸)需求
圖表119 2022年中國新能源汽車(chē)與充電樁數量比率
圖表120 光通信產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表121 磷化銦光芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表122 單晶晶體制備工藝示意圖
圖表123 2019-2021年全球磷化銦襯底市場(chǎng)規模
圖表124 2019-2021年全球磷化銦襯底材料銷(xiāo)量
圖表125 2020年全球磷化銦襯底材料市場(chǎng)競爭格局
圖表126 磷化銦終端應用發(fā)展時(shí)間線(xiàn)
圖表127 磷化銦終端應用及優(yōu)勢
圖表128 2021-2027年InP光電器件在不同應用領(lǐng)域的市場(chǎng)預測
圖表129 2019-2025年全球5G基站建設規模預測
圖表130 2019-2026年全球光模塊器件磷化銦襯底預計銷(xiāo)量和市場(chǎng)規模
圖表131 不同半導體材料發(fā)出的光波波長(cháng)范圍
圖表132 InP傳感器市場(chǎng)
圖表133 2014-2021年全球可穿戴設備出貨量及預測
圖表134 2021-2023年中國在售新車(chē)L0-L4滲透率預測
圖表135 2016-2032年全球激光雷達在高級輔助駕駛系統銷(xiāo)售額
圖表136 2019-2026年全球傳感器件磷化銦襯底預計銷(xiāo)量和市場(chǎng)規模
圖表137 2019-2026年全球射頻器件磷化銦襯底預計銷(xiāo)量和市場(chǎng)規模
圖表138 2019-2022年國內5G手機出貨量、占比及全球市場(chǎng)5G手機占比
圖表139 2022年國內5G手機價(jià)格分布
圖表140 國內5G非手機終端產(chǎn)品分布
圖表141 2020-2022年5G相關(guān)政策文件的地區占比情況
圖表142 新能源汽車(chē)發(fā)展三個(gè)階段
圖表143 2014-2023年新能源車(chē)銷(xiāo)量及增速趨勢及預測
圖表144 2018-2022年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量及滲透率
圖表145 新能源汽車(chē)需求因素
圖表146 2022國內新能源乘用車(chē)市場(chǎng)份額前十
圖表147 中國新能源汽車(chē)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈構成
圖表148 礦產(chǎn)資源在新能源汽車(chē)中的應用
圖表149 2013-2022年中國動(dòng)力電池裝機量
圖表150 充電樁充電模式
圖表151 2022年造車(chē)新勢力上市車(chē)型
圖表152 方形三元動(dòng)力電池大致成本結構
圖表153 2022年國內動(dòng)力電池市場(chǎng)份額
圖表154 2022年全球動(dòng)力電池市場(chǎng)份額
圖表155 2022年三元材料市場(chǎng)份額和磷酸鐵鋰材料市場(chǎng)份額
圖表156 進(jìn)入全球主流供應鏈的國內中游材料企業(yè)(不完全統計)
圖表157 光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表158 光電行業(yè)區域熱力圖
圖表159 2017-2022年中國光電子器件產(chǎn)量統計情況
圖表160 全球光電子器件市場(chǎng)結構占比情況
圖表161 2017-2022年中國光電子器件投資事件數量統計情況
圖表162 2021年中國光電子器件市場(chǎng)份額占比情況
圖表163 電子元器件上市公司一覽表
圖表164 電子元器件上市公司一覽表(續)
圖表165 光電系統行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表166 2017-2023年全球光電系統市場(chǎng)規模情況
圖表167 2021-2026年中國光電系統市場(chǎng)規模情況
圖表168 2020-2023年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表169 2020-2023年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表170 2020-2023年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表171 2022年三安光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表172 2020-2023年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表173 2020-2023年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表174 2020-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表175 2020-2023年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表176 2020-2023年三安光電股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表177 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表178 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表179 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表180 2021-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表181 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表182 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表183 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表184 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表185 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表186 2020-2021年穩懋半導體綜合收益表
圖表187 2020-2021年穩懋半導體分部資料
圖表188 2020-2021年穩懋半導體收入分地區資料
圖表189 2021-2022年穩懋半導體綜合收益表
圖表190 2021-2022年穩懋半導體分部資料
圖表191 2021-2022年穩懋半導體收入分地區資料
圖表192 2022-2023年穩懋半導體綜合收益表
圖表193 2022-2023年穩懋半導體分部資料
圖表194 2022-2023年穩懋半導體收入分地區資料
圖表195 2020-2023年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表196 2020-2023年華潤微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表197 2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表198 2022年華潤微電子有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表199 2022年華潤微電子有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區、銷(xiāo)售模式
圖表200 2020-2023年華潤微電子有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表201 2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表202 2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表203 2020-2023年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表204 2020-2023年華潤微電子有限公司運營(yíng)能力指標
圖表205 2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表206 2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表207 2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司凈利潤及增速
圖表208 2021-2022年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表209 2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表210 2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表211 2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標
圖表212 2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表213 2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表214 2022年中國半導體月度融資情況
圖表215 2022年中國半導體領(lǐng)域融資地域分布
圖表216 2022年中國半導體領(lǐng)域融資輪次分布
圖表217 2022年中國半導體領(lǐng)域細分賽道融資情況
圖表218 2022年中國半導體領(lǐng)域融資體量分布
圖表219 2022年中國半導體領(lǐng)域出手10次以上機構
圖表220 2022年中國半導體領(lǐng)域融資金額TOP 10
圖表221 2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資項目分布情況
圖表222 各類(lèi)半導體材料國產(chǎn)化率
圖表223 各類(lèi)半導體設備的國產(chǎn)化率
圖表224 傳統燃油車(chē)及新能源車(chē)單車(chē)半導體價(jià)值量
圖表225 風(fēng)電、光伏、新型儲能中功率半導體平均價(jià)值量
圖表226 中投顧問(wèn)對2024-2028年中國化合物半導體市場(chǎng)規模預測
圖表227 中投顧問(wèn)對2024-2028年中國化合物半導體產(chǎn)量預測

常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等,以硅、鍺應用最廣。化合物半導體分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體;衔锇雽w是由兩種或多種元素化合而成、并具有半導體性質(zhì)的材料,主要包括第二代半導體材料GaAs以及第三代半導體材料SiC、GaN等。

化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈可主要分為晶圓制備、芯片設計、芯片制造以及芯片封測等環(huán)節,其中晶圓制備進(jìn)一步細分為襯底制備和外延片制備兩部分。當前,化合物半導體產(chǎn)業(yè)多以IDM模式為主,即單一廠(chǎng)商縱向覆蓋芯片設計、芯片制造、到封裝測試等多個(gè)環(huán)節。然而,隨著(zhù)襯底和器件制造技術(shù)的成熟和標準化,以及器件設計價(jià)值的提升,器件設計與制造分工的趨勢日益明顯。

2021年全球化合物半導體市場(chǎng)規模為382.5億美元,預計到2028年市場(chǎng)規模將達到554.2億美元。在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持的雙重影響下,中國半導體產(chǎn)業(yè)得到迅速發(fā)展,同時(shí)化合物半導體市場(chǎng)需求規模持續增長(cháng),2022年中國化合物半導體市場(chǎng)規模為639.09億元。目前GaAs仍是化合物半導體市場(chǎng)的主要力量,SiC和GaN的市場(chǎng)份額占比少,但發(fā)展前景一片向好。2024年1月18日,工信部等七部門(mén)印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》,提出發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導體等關(guān)鍵戰略材料,加快超導材料等前沿新材料創(chuàng )新應用。

與集成電路相比,化合物半導體制造對下游制造環(huán)節設備的要求相對較低,投資額相對較小,還能在一定程度上擺脫對高精度光刻機為代表的加工設備依賴(lài),是我國在半導體領(lǐng)域實(shí)現突圍的關(guān)鍵賽道,將對未來(lái)國際半導體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響;谶@一因素,化合物半導體成為中國資本寵愛(ài)的熱門(mén)賽道。2022年,中國化合物半導體領(lǐng)域共完成50起融資,2023年1-4月,已經(jīng)完成26起。其中,2022年12月底,奕斯偉材料完成的近40億融資,成為硅片新材料領(lǐng)域至今為止的最大融資。

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國未來(lái)產(chǎn)業(yè)之化合物半導體產(chǎn)業(yè)趨勢預測及投資機會(huì )研究報告》共十章。首先介紹了化合物半導體的定義、分類(lèi)等內容,接著(zhù)分析了半導體行業(yè)的發(fā)展現狀、第三代半導體產(chǎn)業(yè)狀況和國內外化合物半導體產(chǎn)業(yè)的現狀,并具體介紹了砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及磷化銦等細分市場(chǎng)的發(fā)展。隨后,報告對化合物半導體產(chǎn)業(yè)做了應用領(lǐng)域分析、重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,最后分析了化合物半導體產(chǎn)業(yè)的投資價(jià)值、發(fā)展趨勢和未來(lái)發(fā)展前景。

本研究報告數據主要來(lái)自于國家統計局、半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、工信部、科技部、中投產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)研究中心、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調查中心以及國內外重點(diǎn)刊物等渠道,數據權威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標進(jìn)行科學(xué)地預測。您或貴單位若想對化合物半導體產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統的了解或者想投資化合物半導體相關(guān)行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本報告目錄與內容系中投顧問(wèn)原創(chuàng ),未經(jīng)中投顧問(wèn)書(shū)面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

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2024-2028年中國未來(lái)產(chǎn)業(yè)之化合物半導體產(chǎn)業(yè)趨勢預測及投資機會(huì )研究報告

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    哈爾濱最佳項目策劃智庫單位哈爾濱最佳項目策劃智庫單位

    深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì )會(huì )員單位深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì )會(huì )員單位

    珠海招商合伙人珠海招商合伙人

    重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位

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    中投顧問(wèn)受邀為合肥市投促部門(mén)作機器人產(chǎn)業(yè)招商培訓中投顧問(wèn)受邀為合肥市投促部門(mén)作機器人產(chǎn)業(yè)招商培訓

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