2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告
晶圓作為半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵原材料,其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝,高純度半導(dǎo)體材料被加工成晶圓,進而形成微小電路結(jié)構(gòu),最終切割、封裝、測試后成為芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。經(jīng)過60多年的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,目前晶圓材料以硅為主導(dǎo),同時新型半導(dǎo)體材料也在逐漸嶄露頭角。
晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模...